用途・技術 - ブラスト受託加工 | 株式会社不二ファインテック

application / technology用途・技術

プロフェッショナルのブラスト技術で
あらゆる顧客ニーズにお応えします

ブラスト加工としてベーシックなバリ取りや洗浄、デザイン加工といった用途から、精密加工や表面改質など最新のブラスト技術、オリジナルのブラスト技術による受託加工まで、お客さまのあらゆるニーズに柔軟に対応しております。

surface improvement表面改質

耐摩耗性・疲労強度・摺動性の向上

ショットピーニング・微粒子ピーニング（WPC処理^®・α処理^®）による表面改質

ショットピーニングは、球状の研磨材（メディア）を高速で被加工物表面に衝突させることによって、その表面に塑性変形を起こし、表面状態の改善、表面強度の上昇、圧縮残留応力の付与などの効果をもたらす表面改質技術です。熱処理などの強化技術に加えて、さらに強化できることから自動車、航空機、工具などの産業で広く使用されています。不二製作所グループでは、従来のショットピーニングを進化させたWPC処理とα処理を開発し、形状変化を抑えた最表面層における耐摩耗性と疲労強度の向上を実現しました。α処理では上記効果に加えて表層のナノ結晶化も確認され、新たな表面改質技術として期待されています。

粉体付着抑制・水切れ改善

粉体付着抑制、撥水機能の付与
コーティングが剥がれ落ちることによるコンタミの懸念がない

複数工程ブラスト処理によって加工対象物の表面に粉体付着抑制や水切れ改善の機能を付与する技術です。コーティングと異なり他の成分を加える必要がなく、剥離の心配が無い為、食品工場や医薬品工場などの不純物の混入が許されない製造現場でも使用可能です。この技術により、摩擦抵抗の軽減によるホッパー、シューターなどの粉体付着抑制、ふるいの目詰まり抑制、漏斗、装置内壁など撥水性の向上による水切れの改善などの効果があります。
また、加工によっては撥水性とは反対に親水性を高めることも可能です。

microtexturing微細加工

パターニング切削・微細粗面化

ガラス・シリコン・セラミックスなど硬脆性材料の精密切削加工

微細加工専用の独自設備で数μmからナノサイズの研磨材を噴射する加工です。外観では判別困難なほどのナノレベルの表面粗しや数十μmのエンボス/ピン立て、穴あけなどの切削加工にも対応可能です。半導体業界、電子部品業界などからの均一品質、生産性向上などのご要望にも対応できるほか、R&D部門の開発製品についても、最新技術・開発技術を利用した受託加工にも対応しております。

mirror finish / reforming surface roughness鏡面仕上げ・面粗度向上

鏡面仕上げ・面粗度向上

3D形状、細溝、内径部の鏡面仕上げ・面粗度向上

手作業では難易度も高く時間もかかる金型などの鏡面仕上げや面粗度向上をブラストで対応致します。多くのお客さまが熟練した職人の不足や、作業の効率化などを課題とされていると思いますが、工数削減、安定品質確保などの観点からご検討いただけます。研磨メディアを選択することで、ツールマーク除去などの粗磨きから鏡面レベルの仕上げ磨きまで様々な研磨加工が可能です。

cleaning / removalクリーニング・除去

スクリュークリーニング

成形機スクリュー、金型などのクリーニング作業の効率化

エアーブラストによるクリーニングは、対象物に傷をつけることなく、誰でも簡単・スピーディーに付着した樹脂や金属カス、ガス汚れ、離型剤、炭化物などの汚れを取り除くことが可能です。クリーニング対象物のサイズに基本的な制約はなく、細溝や内径部のクリーニングも容易なことから、今まで手作業で時間をかけていたクリーニング作業についても効果が期待できます。

クリーニング・塗装剥離・再生

汚れや錆び、塗装などの付着物除去
蒸着・コーティング治具のクリーニング

圧縮エアの力で研磨材を高速噴射することで、汚れや錆び、塗装などの表面の付着物をきれいにクリーニングいたします。再塗装のための素地作りにも使われています。
また、蒸着・コーティング治具など、付着物の硬度が著しく高いものについても、ブラストによるクリーニングは効果的です。

ドライアイス洗浄

研磨材が昇華する研磨材の残らないドライアイス洗浄

ドライアイス洗浄は、常温で気体となるドライアイスの性質を利用することで、研磨材の残留が問題となるような食品や精密部品、医薬品に関連する製品のクリーニングに使用されています。また、コンタミの懸念がある金属部材のバリ取りなどにも利用事例があります。研磨材を利用した通常のブラストに比べると威力は劣り、用途は限定されますが、特定の用途には大きな効果を発揮します。

deburring / micro deburringバリ取り・特殊バリ取り

樹脂バリ取り・金属バリ取り

機械加工後の切削バリや成形後のプラスチック成形バリなどに

バリの発生範囲が広い、発生箇所が多いなど、手作業での対応が困難な場合にブラストが便利です。厚いバリには不向きで、大まかな目安としては根元の厚みが0.1mm以下レベルのバリに向いております。入荷時のバリの状態確認や加工後の検査なども実施しておりますので、非効率作業のアウトソーシングに適しております。ワークの状態管理も進むので製品の品質向上、品質安定に貢献できます。

特殊バリ取り

内径部のバリ取り、ミクロンレベルのバリ取り

金属部品の交差バリなど、通常は作業者がルーペなどを覗きながら除去作業を行うような内径部のバリ取りや、微細部品などの目視では見えづらいミクロンレベルの微細バリの除去が可能です。加工後は、顕微鏡等を利用した検査（全数/抜き取り）も実施しますので、品質管理も万全です。

preparation / descale前処理・スケール除去

接着・塗装・溶射前処理

ご要望の粗さでの加工が可能

ご要望の粗さ範囲にて、各種の接着・塗装・溶射前処理を施工することが可能です。数量の増加や量産にも対応可能で、小物・部品から大きな板物、重量物など形状などを問わず対応できます。塗装・接着の他、溶射・テフロン・メッキ、各種コーティングなどの前処理として業界を問わず、幅広く利用されております。

黒皮・熱処理・溶接スケール除去

エアーブラストによるスケール除去

エアーブラストでは加工物のサイズや形状を問わず、スケール除去、黒皮除去ができ、同時にアンカー効果や接着面積増加による塗装や接着の密着性向上効果を付与することも可能です。ガラスビーズなど、球状研磨材を利用すれば美観向上に役立つケースもあります。

matte finish梨地仕上げ・美装

梨地仕上げ

金属、樹脂などに対する高意匠・加飾技術

SUS磨き板材のギラギラ、ピカピカと輝く面とは異なり、梨地仕上げでは、上品なマット調、柔らかな光沢面に仕上げます。
建築物の外壁などの大型なものから、眼鏡やスマートフォンの様な小さなものまで、様々なデザイン分野でご活用いただいております。
マット調の調整やグラデーション加工なども承ります。

original blasting application不二オリジナル技術

α処理

ナノ結晶化による強化及びマイクロテクスチャによる摺動性向上

α(アルファ)処理^®とは、ナノ結晶化により寸法・形状変化もほとんど起こさせずに被処理面全面に強度と靭性を両立させた層を作り出すと同時に、表面にマイクロテクスチャ形成（マイクロディンプル形成）による摺動性向上・抵抗減を実現することを特徴とする不二製作所グループ独自技術の処理になります。下記WPC処理よりもさらに小さなメディアを利用します。エッジの寸法・形状をほとんど変化させることなく耐久性と摺動性向上が実現できることから、工具や刃物の刃先、精密プレス金型（パンチ、ダイ）、減速機や医療器具などの数ミリから数十ミリの歯車（ギア）など多様な業界・製品にご利用いただいております。

WPC処理

軽量化や長寿命化に貢献する疲労強度向上及び摺動部の摩擦抵抗低減技術

WPC処理^®とは、被処理面に対して圧縮エアの力で極めて微小な球状粒子を衝突させ、耐摩耗性と疲労強度の向上に加え、摺動性向上や摩擦抵抗低減、潤滑油切れ防止、表層の結晶粒微細化などの表面改質が可能な微粒子ピーニング技術です。軽量化や長寿命化を求める自動車部品（歯車、シャフトなど）、金型、工具刃物、ばねなど幅広い業界・分野で活用されています。

gemini処理

細かい凹凸を持つ表面が水切れの良さ・粉体の張り付き防止・洗浄性の良さを発揮

gemini(ジェミニ)処理^®はエアーブラストにより加工対象そのものの表面に、水切れ性向上、粉体の張り付き防止、洗浄性改善などの機能を付与する技術です。ワークそのものの表面形状を変化させることからコーティングのように膜剥がれの心配をする必要がありません。 gemini処理は、食品工場や医薬品工場等のコンタミに厳しい製造現場でも採用されております。お客さまの取り扱う粉体の特性や作業工程に合わせて最適な表面をご提案致します。

シリウスZ

3D形状、細溝、内径部の鏡面仕上げ・研磨加工

シリウスZによる鏡面仕上げ・研磨加工とは、微小粒径の低反発で衝突時に被加工物にそって変形する特性を持つ特殊高分子材料「SLIDE-RING MATERIAL^®」に磨き用研磨材を担持させたシリウスZメディアを圧縮エアの力で高速で噴射する乾式噴流研磨加工です。手作業で時間のかかる細部の磨き、工具などの量産品の磨き、金型の手磨き時間短縮などの幅広い業界・用途でご利用頂いております。 ※SLIDE-RING MATERIAL^®は株式会社ASMの登録商標です。
※シリウスZ メディアは株式会社ASMとの共同開発です。

シリウス

微細バリ取り・面粗度向上・薄膜除去

シリウスによる微細バリ取り・面粗度向上とは、砥粒を微小粒径の弾性体に練り込んだシリウスメディアを圧縮エアの力で高速で噴射する乾式噴流研磨加工です。被加工物に衝突した無数のメディアは、衝突力とメディア自体の弾性力によって被加工物表面に追従して擦りながら微細バリ取りや表面研磨、付着膜除去を行います。微細バリ取りの手作業からの変更、手の届かない細溝や内径部のツールマーク除去などの幅広い用途で活用されているほか、表層の1～数µmの薄膜除去のニーズにも対応しております。

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技術情報の詳細は、不二製作所WEBサイトの用途・技術ページをご覧ください。

不二製作所用途・技術ページ